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非破壞性分析
  • 光學工具顯微鏡
  • 實體金相顯微鏡
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  • 共軛焦及白光干涉顯微鏡
  • X-RAY檢測系統
化性分析
  • Wafer Delayer去鋁墊實驗
    (Wafer & Chip mode 彈坑實驗)
  • Wafer 去除 Polyimide層
  • IC封裝體去封膠
  • 特殊封裝體去封膠
  • 取晶粒

材料分析
  • 掃描式電子顯微鏡(SEM)
  • 元素分析(EDS)
  • 傅立葉轉換紅外線顯微鏡
    (FTIR-Microscope)
  • 離子切割拋磨機
    (Ion Milling System)
 
  • 雙束聚焦離子束顯微鏡
    (Dual Beam FIB)
  • 手持式X射線螢光元素分析儀
    (XRF)

可靠度分析
  • 萬能材料試驗機
  • 耐磨試驗機
環境檢測
  • 高壓氣體粒子計數器
  • 離子層析儀
  • 液體粒子計數器