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光學工具顯微鏡

  • 具備12吋樣品平台
  • 具備電動平台及自動組圖功能
  • 設備種類：LEICA DM2700M
  • 設備能力：
    放大倍率：50x/100x/200x/500x/1000x/1500x

 
實體金相顯微鏡

  • 適合顯微操作
  • 搭配CCD 拍照系統，可以提供高解析之實體影像
  • 設備種類： LEICA S8 APO
  • 設備能力：
    1.  具有75 mm 的工作距離(1.0x 物鏡)
    2.  標準倍率達到80倍
實體金相顯微鏡照相功能
 
 

 
I-V 曲線量測

  • 驗證及量測電子元件之電性參數及特性
  • 量測原理是利用自動曲線追縱儀電特性量測的方式，快速計算阻值，確認各腳位(Pin)關係並即時篩檢出異常(Open/Short)，另可產出曲線圖檔
  • 藉此了解元件的失效行為以推測可能的故障機制，並決定後續的分析動作
  • 設備種類：KEITHLEY 2450 IV Curve
  • 設備能力：
    1. 電壓範圍：20mV~200V
    2. 電流範圍：10nA~1A
    3. 基本準確度：0.012%
    4. 搭配Probe station最小針徑可達 5um、最大針徑為50um

 
共軛焦及白光干涉顯微鏡

  • 具備12吋樣品平台
  • 結合共軛焦顯微技術及干涉量測技術二合一之高階顯微鏡機台
  • 用於觀察樣品的表面高低起伏，如Pad上針痕深度
  • 設備種類：LEICA DCM8
  • 設備能力：
    1. 共軛焦可展現最佳側向解析度達0.1um，干涉量測可展現最佳縱向解析度達0.1nm
    2. 共軛焦倍率：10X、50X、100X、150X
    3. 白光干涉倍率：20X、50X

 
X-RAY 檢測系統

  • 可依照需求進行樣品 2D、3D拍攝
  • 錫球內部氣泡分析及計算
  • 以非破壞性分析觀察樣品內部結構
  • 設備種類：DAGE QUADRA 7
  • 設備能力：
    1. 放大倍率 2500x
    2. 最小分辨率達 0.1um
    3. X-RAY 射線管電壓範圍：30~160kV
    4. 接收器傾斜角度可達140°以及環繞 360°
    5. 備有碳纖維載台 (增加穿透率，提高影像品質)